机器型号
XD-250M-LF
预热系统：
预热器发热管
110V 2000W×2
预热温度
室温～280℃
预热控温方式
PID模式
预热升温时间
10MIN左右(设定温度：150℃)
焊接系统：
锡炉发热管功率
220V 1.0KW×6
锡炉容量
100KG
锡炉温度
MAX:300℃
焊接控温方式
PID模式
波峰马达
120W×2 3P，220V
调速方式
无级变频电子调速
锡炉升温时间
90MIN左右(设定温度：260℃)
PCB传输系统：
PCB宽度
MAX. 250MM
PCB传输速度
0~1.8M/MIN
传输马达功率
3￠220V 60W
调速方式
无级变频调速
机身尺寸：
1450×1000×1300(MM)
外形尺寸
2100×1000×1350(MM)
启动功率
11KW
正常工作功率
≤1KW
电源
3P，380V 50A
气源
0.5MPA
重量
约500KG
其它：
助焊剂容量
6L
喷雾气压
0.25MPA～0.4MPA
抽风管直径
￠200MM
全自动无铅双波峰焊锡机能自动完成PCB板从涂覆助焊剂、预加热、焊锡及冷却等焊接的全部工艺过程，主要用于表面贴装元件、短脚直插式元件及混装型PCB板的整体焊接。
该机以PLC为控制核心，采用模块化控制，人性化的操作界面;设计上采用多重保护措施，自动化程度高，可靠性强，性能优异。本机的焊锡喷流系统根据目前国际先进的波峰焊工艺技术设计，可以达到高质量的焊接效果。 |
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